您当前的位置 :苏圩信息网 > 健康 > 中国夺取半导体霸权:在一年半内投入300亿海外并购

中国夺取半导体霸权:在一年半内投入300亿海外并购



根据12月6日的一份参考报告,外国媒体称中国试图抓住半导体领域的霸主地位。在过去的一年半中,中国半导体公司宣布了五次大规模的并购,累计金额达50亿美元(约合人民币307亿元)。

日本《富士产经商报》于12月5日发表了题为《中国力夺半导体霸权》的文章,称中国扩大规模和获取知识产权不仅可以加强国内产业,还可以摆脱对美国和韩国等产品的依赖。与个人电脑和智能手机一样,预计中国公司将以低价优势在低端市场发起进攻。

据彭博社报道,北京清新华创计划投资17亿美元收购美国相机传感器制造商Howe Technology。该公司用于处理相机图像的半导体用于Apple的iPhone。上个月,中国最大的半导体封装测试公司江苏长江科技有限公司提出以7.8亿美元的价格收购亏损的新加坡人。所有五项合并和收购都将使用中国政府的资金。

中国的制造业非常发达,被称为“世界工厂”。然而,半导体是中国的缺点,中国对半导体的需求占全球总需求的45%。麦肯锡公司8月发布的报告和海关总署公布的2012年统计数据显示,中国大陆90%以上的半导体需要从高通和台湾联通科技进口。去年的进口量为3220亿。美元超过当年的原油进口量。在此背景下,中国已开始尽最大努力培育和加强国内半导体产业。

根据国务院6月公布的目标,中国正在努力将明年国内半导体产业的销售额提高到3500亿元,比上年增长40%。

麦肯锡公司(McKinsey&Company)首席策略师克里斯?托马斯(Chris Thomas)指出,中国过去一直在努力打造半导体产业,但目前的收购更为有组织。

目前,中国企业收购海外能源相关企业的步伐已经放缓,但未来它们似乎将在半导体领域掀起一股高潮。根据麦肯锡公司的估计,中国政府可能会在未来5到10年内贡献1万亿元人民币,以促进本地市场并帮助私营公司进行收购。文章称,中国企业规模的扩大将对海外半导体公司构成威胁。业内人士指出,从事半导体设计的美国和台湾中小企业将面临激烈的竞争。

大和证券股份有限公司的资本市场分析师Lik Hugh表示:“中国企业正在积极进取,并且正在削弱低端领域竞争对手的份额,而且正处于一些高端领域。”